三大关键词看Mini LED封装端现状

时间转瞬即逝，犹记得2020年集邦咨询新型显示产业研讨会上显示行业大咖“论剑”的场景，行业专家与分析师畅谈新型显示技术的机遇与挑战，共同期待2021年MiniLED量产时刻的到来。而如今，MiniLED元年已到，产业现状如何？

2021年开启以来，伴随着多种品牌显示器、电视新品的发布，“产能不足”、“订单饱和”、“供不应求”等消息开始在耳边萦绕······从一定程度上来讲，市场所言非虚，设备、芯片和器件都存在不同程度的缺货现象。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside了解，设备端如新益昌，今年的订单已预订到下半年，设备迎来一波旺盛的需求。不过，目前供应明显紧缺的多为传统设备。

芯片端，厂商设备维持满运转状态，部分厂商目前MiniLED产能宣布告急，如聚灿光电。该公司本月初透露，受限于MiniLED产能不足，目前仍无法向客户大批量供货。

封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。

封装端三大关键词

1.供需相对平缓

以国星光电、瑞丰光电、鸿利显示、聚飞光电、天电光电、晶科电子等为代表的封装厂商在MiniLED领域的研发和生产工作热火朝天，相关扩产项目也在积极推进中。

据LEDinside了解，封装端确有产能不足一事，不过，各家厂商具体情况有所不同。

瑞丰光电目前订单不错，但产能爬升未如理想。在建设和实施2020年RGB显示和Mini/Micro LED显示扩产项目的基础上，瑞丰正在准备进一步扩充MiniLED的产能。

国星光电在去年计划投资不超过人民币19亿元建设国星光电吉利产业园项目，用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线。目前一期和二期项目正在如期进行中，同时，国星总部基地也在进一步扩产，加快扩充产线。

晶科电子2021年以来MiniLED背光订单远超过目前线体的产能，公司已在着手扩建MiniLED背光产线。

据介绍，晶科电子目前产能利用率约70%。随着新产线的搭建，预计2021年Q3开始逐步量产，以65寸 MiniLED背光电视的台数计算，2021年Q4月产能可超过1万台。

鸿利显示2020年公司出现过短暂的产能不足，不过，Mini/Micro LED半导体显示一期项目投产后，相关问题也就迎刃而解了。

目前，鸿利显示Mini背光以75寸TV为例，产能为20000台/月；Mini显示以P0.9为例，产能为1000平方米/月，产能利用率在80%左右。此外，Mini/Micro LED二期项目也已经启动，预计2022年投入使用。

鸿利显示总经理陈永铭表示，当前MiniLED市场还处于前期发展阶段，在终端产品的陆续上市和上下游企业的快速推动下，MiniLED产品即将迎来爆发增长阶段，未来产能会成为终端客户的关切重点之一。

天电光电POB订单量尚未稳定达满产需求，预计需求将于今年Q2开始增长，Q3至Q4会达满产需求，而供不应求的现象预计将在2022年出现。

目前，天电光电MiniLED POB方案产能利用率约20%，预计今年Q4扩充相关生产设备产能 , 目前瓶颈优先解决会以Molding设备扩增，预计Q4产能将提升至满产能 , 2022年Q2将达满足8-10K TV Sets /月需求。

天电光电背光事业部经理罗文明也认为，无论是基于哪一种技术解决方案，MiniLED仍处于前期的市场耕耘期，静待需求爆发。

总的来说，当前阶段，MiniLED产业总体供需关系相对平缓，但终端需求正在快速增长，相应地，厂商有必要加快扩产速度，备足相关产能，蓄势待发。

2.订单客制化为主

其实，MiniLED订单情况良好的消息从去年开始就不绝于耳，代表着MiniLED已经开始为相关厂商贡献业绩。不过由于大部分是客制化订单，产品中小批量出货，所以MiniLED的营收占比较低。

亿光、富采投控等台厂均透露过MiniLED等利基产品订单以客制化、少量多样为主，营收占比较低，国星、瑞丰、鸿利、聚飞、天电、晶科等大陆企业也不例外。

2020年，晶科电子MiniLED产品营收占公司总营收的比重在1%左右，该公司预计2021年占比将逐步提高，Q4有望增加至3-5%。

2020年，天电光电MiniLED POB产品营收占背光产品营收的比重小于10% , 今年目标是提升至40—50%。

鸿利显示MiniLED产品处于批量供货阶段，对集团总体业绩贡献程度较低。不过，陈永铭表示，随着2020年末一期新厂房的投入使用并逐步达产，预计2021年MiniLED可以实现比较理想的金额。

国星光电透露，目前MiniLED POB新量产方案已得到了较多大厂的认可，正配合客户大批量供货，预计未来有望为公司增加新的利润增长点。

由此可见，作为今年显示行业的主要成长动能之一，MiniLED在2021年的营收占比相比2020年或将翻几番。同时，随着各大封装厂加深与下游客户的合作，MiniLED很快就能兑现更多业绩。

3.POB封装正当时

目前，MiniLED封装解决方案涵盖POB、COB、COG和N合一。Mini RGB直显部分，COB和N合一各占一方；Mini背光部分，POB、COB、COG三种方案并行。

背光应用中，POB方案发展至今，技术和工艺已经相对成熟，生产良率也提升了不少，是性价比较高的背光方案。从市场上已发布的MiniLED NB/Monitor/TV等背光产品来看，应用POB方案的产品比比皆是，并且部分产品已经量产和开售。

作为公认的最具规模化量产能力的方案，随着成本的进一步下降，Mini POB背光应用很快就能够扬帆起航。

再看COB和COG方案，已经不是最初那般触不可及。超高清显示和智慧终端时代给COB/COG提供了一展身手的舞台。消费者对超薄设计、超高分辨率和超宽色域等高规格的追求只增不减，COB和COG方案的成熟和商业化显得愈加举足轻重。

基于此，国星、瑞丰、聚飞、鸿利显示、天电等封装厂商在布局POB方案之际，也涉足COB/COG技术方案。在依据客户要求选择方案的基础上，尝试不同的方案也有助于厂商平衡技术路线、成本和规格之间的关系。

背光：试水阶段，量产可预见

上述三大关键词揭露了MiniLED封装端的现状，也表明MiniLED产业还未真正放量。

正如瑞丰光电CTO裴小明所言，MiniLED背光产品上半年属于试水阶段，下半年将逐步进入放量阶段。且不说设备供应周期问题，量产前夕还需解决三个问题：确定技术路线、原材料标准化、梳理供求关系。

技术路线上，基板（PCB/玻璃基）、转移方式、设备和驱动方式的选择都是影响产品方案设计的重要因素，间接影响投资的节奏和生产的规模。

现阶段，不同环节都呈现出多种技术路线并存的局面。不过在转移方式上，行业的共识是，Pick & Place技术成熟度和性价比高，是现阶段多数厂商的首选。

标准化是量产的必要条件，从原材料到芯片、器件、模组、再到成品，只有从客制化发展到标准化，才谈得上大规模量产。

供求关系上，从设备端开始，各个环节都需要加快备好产能才足以应对即将爆发的终端需求。

尽管如此，行业现状与未来都十分乐观。技术的进步正在逐渐增强MiniLED量产的底气，而决定量产的关键因素——成本，也已经在可控范围内。

技术方面，设备、芯片、封装等不同环节在效率、良率和可靠性三大关键技术难点上都实现了突破，厂商相应推出了不同的解决方案。

产业链加速融合，商业化不是梦

近年来行业内外龙头加快了产业链融合的步伐，形成了不同的趋势。

其一，部分企业向产业链上游或下游延伸，积极布局产业生态圈资源，品牌大者恒大，强者恒强的趋势越来越明显。

其二，供应链不同环节厂商开展战略合作，前有三安光电和TCL华星、洲明科技与京东方，后有利亚德和TCL华星，各方合力攻克技术难题，促进供应链的成熟和制造成本的降低。

俗话说，众人拾柴火焰高，从整个产业的布局来看，第二种趋势可有效推动新型显示技术的商业化。

以利亚德将与TCL华星之间的合作为例，基于各自原有的技术和品牌优势，双方将共同布局核心材料和工艺制程领域。此类合作在改变新型显示产业竞争格局的同时，也将加快MiniLED背光显示技术的规模生产和商业化进程。

不同环节各司其职，垂直配套逐步完善，加上产业链的融合升级和产业生态圈的不断成熟，未来上下游协同效应的作用将逐步显现。简言之，Mini/Micro LED商业化已经不是梦。（文：LEDinside Janice）

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